A股迎来年内最大IPO 华虹半导体上市首日涨逾2% 年内半导体IPO占比超20%
锤子财富2023-08-08 00:03:550阅
截至8月7日,A股年内IPO募资总金额为2758.33亿元,其中17家半导体公司IPO首发总募资额合计为667.4亿元,占比达到24.2%。
晶圆代工巨头华虹半导体今日正式登录科创板,上市首日高开13.23%,截至收盘涨2.04%,总市值达910亿元。相比之下,港股华虹半导体表现不佳,收盘跌逾11%。华虹半导体A股短期会不会破发?国元证券赵冬梅认为,华虹A股估值溢价较高,破发可能性较大。东海证券童彬认为,A股由于自身流动性因素估值偏高属正常,华虹不可盲目追涨。
此次华虹半导体公开发行股票40775万股,占发行后总股本比例23.76%,发行价格为52元/股,总募资金额达212.03亿元,暂列A股年内最大IPO。
随着华虹半导体科创板上市,半导体行业IPO募资占比继续上升。据Wind数据统计,截至8月7日,A股年内IPO募资总金额为2758.33亿元,其中17家半导体公司IPO首发总募资额合计为667.4亿元,占比达到24.2%。
国金证券表示,预计华虹半导体2023-2025年营收为24.7/28.4/31.8亿美元,同比增长-0.3%/15.2%/11.9%;归母净利润为3.8/4.6/5.1亿美元,同比增长-16%/21%/11%。公司受益科创板上市催化,给予公司1.2倍PB,目标价34.5港元/股,维持“买入”评级。
华金证券指出,未来,在新兴市场和半导体技术发展带动下,集成电路继续向着小型化、集成化、低功耗方向发展,附加值更高的先进封装将得到更多应用,在封装市场占比将逐步提高。
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