台积电拟投资1亿美元!Arm IPO认购火爆估值或增至500亿美元
9月12日,全球最大的芯片制造商台积电表示,已经批准在芯片设计公司Arm的IPO中投资高达1亿美元资金。Arm预计将于本周在纳斯达克上市。
台积电为苹果、英伟达等公司生产芯片,这些芯片通常都是基于Arm架构。Arm与台积电等晶圆代工厂在知识产权(IP)方面有着密切的合作。
Arm在此前更新的招股说明书中表示,包括英伟达、苹果、台积电等在内的科技公司有兴趣在IPO中购买价值高达7.35亿美元的股票。
在上周Arm的路演视频中,包括英伟达创始人CEO黄仁勋以及联发科在内的高管都为Arm的IPO背书。Arm架构也被越来越多地用于数据中心服务器、消费设备和工业产品芯片的设计。 英特尔、三星和台积电等芯片代工厂也表示有兴趣对Arm进行投资。
全球99%的智能手机处理器也都是基于Arm架构。Arm在最新提交的IPO文件中透露,苹果公司已经与Arm签署了一项新的芯片技术协议,该协议将延续到2040年以后。
Arm此前将股价发行区间定于47美元至51美元之间。不过由于需求强劲,IPO已超额认购10倍,并提前关闭认购。Arm正在考虑提高IPO的价格区间范围,有望使其估值超过500亿美元。
研究机构Gartner芯片行业分析师盛陵海对第一财经记者表示:“关于Arm上市,投资人关心的一个重要问题是人工智能如何推动该公司的增长。”
到目前为止,人工智能还没有对Arm的收入带来实质性的推动。Arm的大部分收入来自架构许可费用,其中超过50%的收入来自智能手机和消费电子产品。
资产管理公司Abrdn投资总监杰米·米尔斯·奥布莱恩(Jamie Mills O’Brien)在一份报告中指出,Arm的近期增长实际上与人工智能无关,而与移动设备以及架构许可费用的增加有关。
“从长远来看,我认为Arm正试图让投资者将注意力集中在边缘人工智能、数据中心人工智能等潜在业务领域,但目前这并不是该公司的主要风险敞口。”奥布莱恩写道。
Arm目前正在设计新型的芯片架构,从而能够让设备通过低功耗、高性能芯片来执行人工智能应用所需的计算。
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