行泊一体迎来量产高潮，单芯片方案会是主流吗

近日，亿咖通科技旗下首款智能驾驶计算平台——亿咖通 · 天穹Pro行泊一体智能驾驶平台已向客户开始正式量产交付。该计算平台是基于黑芝麻智能华山二号A1000打造，由双方合作研发并推出的具备行泊一体能力的智能驾驶解决方案系列。该系列两款平台都可支持高速NOA领航驾驶辅助功能开发，覆盖从行车到泊车的主要场景需求。

目前，不少自动驾驶公司推出了行泊一体方案，国内也已经有数十家车企发布了配备行泊一体功能的车型规划，大部分于今年内量产落地。根据高工智能汽车研究院预测，2023年开始，新车的行泊一体前装标配搭载率将进入快速上升通道，预计到2025年将超过40%，未来三年行泊一体市场空间将高达1000万辆。

和传统的领航功能和泊车功能需要有两套独立的系统不同，行泊一体方案是将两套系统有机整合在一起，把行车和泊车功能整合到单个控制器中，实现计算资源共享。这不仅简化了系统的复杂程度还降低了成本，同时提升了行车和泊车功能切换时的用户体验。业内认为，行泊一体方案是ADAS向高阶自动驾驶进阶的必经之路。

“现阶段市场上大部分车型采用传统的分布式ADAS ECU（比如，智能摄像头一体机、泊车控制器、全景环视控制器）行泊分离式域控制器，即行车域控和泊车域控相分离，行车与泊车调用各自芯片和传感器。然而随着整车电子电气架构由分布式向域集中式演进，以及传感器和域控制器共用技术的成熟，正进一步加快行泊一体方案的量产落地。”黑芝麻智能方面表示。

另一方面，行泊一体方案迎来爆发的重要因素在于成本。在自动驾驶领域，由于商业化落地、技术挑战等因素，2022年以来一些自动驾驶公司出现危机，高级别自动驾驶遇冷，L2、L2 级自动驾驶逐步成为主流；而随着汽车市场降价潮的来临，自动驾驶在实现性能的同时开始追求性价比。

黑芝麻智能产品副总裁丁丁认为，行泊一体逐渐成为热门“赛道”离不开车企的助推。对于整车企业来说，系统的整合可以大幅降低成本，而降本又能更好地支撑行泊一体装配率的提升。“我们可以从车载摄像头的发展历程中发现这一规律。某品牌摄像头性能优异，但在装车初期成本较高。随着大批量装车，短短几年后，其成本已降到刚装车时的一半甚至更低。同样地，行泊一体解决方案也正在经历需求引领供给，降本刺激扩张，两者相互促进的一个正向循环过程。”

在毫末智行董事长张凯看来，行泊分体的硬件设计已在逐步退出市场，低阶辅助驾驶市场也将会在未来的两年迎来下行的拐点，而更具性价比的行泊一体的高阶智能驾驶方案即将迎来量产上车的高潮。

行泊一体方案快速发展，底层的芯片能力十分关键。而由于芯片算力、成本等因素影响，目前量产的行泊一体方案仍然以搭载多芯片方案为主。

佐思汽研发布的一份报告显示，L2 级行车及行泊一体方面，目前大多则采用多SoC方案，比如特斯拉搭载的“双FSD”、蔚来ET7、智己L7、小鹏G9/P7i等搭载的“双ORIN”等方案。多SoC方案面向15-25万元级别乘用车，在安全冗余上具备优势，同时可以预留OTA升级空间；而单SoC方案主要面向10-20万级别乘用车，具备成本优势，可进一步降低整个域控制器的BOM成本。

按照高工智能汽车研究院对外发布的数据显示，目前20万元及以上车型的L2级辅助驾驶搭载率已经超过50%，增量空间正在大幅减少。相比而言，20万元以下尤其是15万元以下市场潜在增量巨大。这意味着单芯片行泊一体方案存在发展趋势，黑芝麻智能等多家国内芯片供应商都推出了能支持单SoC行泊一体的芯片产品，轻量级（高性价比）行泊一体域控逐渐开始采用单SoC方案。其中，华山二号A1000是首款应用QNX操作系统量产落地的本土自动驾驶计算芯片。不过，高算力行泊一体方案短期内还难以采用单SoC芯片方案来实现。

按照各主机厂和Tier1的量产部署计划，对于轻量级（高性价比）行泊一体来说，融合行车域和泊车域，嵌入式系统设计更为复杂，对算法模型、芯片算力调用（分时复用）、SoC芯片算力效率、SoC芯片及域控物料成本都提出更高的要求。

“由于算力限制，之前市场上一些基于单芯片的行泊一体方案，功能实现相对简单。黑芝麻智能推出的行泊一体方案定位中高阶，具备领航、自动泊车甚至点对点的自动驾驶功能。”黑芝麻智能高级产品市场经理额日特对记者表示，黑芝麻智能单芯片融合方案可以从多个方面来降低行泊一体的成本。在算力上，A1000L/A1000分别可同时支持5V及10V方案的计算需求，不必分时复用，以此减少了系统切换带来的设计成本及安全成本。随着系统复杂性的降低，单芯片的方案也有利于更快地向高阶方案过渡。由于A1000L和A1000在软硬件架构上完全兼容，有利于一级零部件供应商帮助车企打造平台化方案，以覆盖低中高端的不同车型。此外，在单芯片行泊一体方案中，与SoC配套的电源芯片和存储芯片等均具有成本上的优势，可进一步降低整个域控制器的BOM成本。

一位自动驾驶行业人士告诉记者，行泊一体方案是一个软硬件深度融合的系统，单芯片方案不是简单的传感器等硬件堆砌。在软件算法的作用下，要实现传感器和计算资源的深度复用与共享，这考验芯片企业的量产开发、整合等能力。

在黑芝麻智能首席营销官杨宇欣看来，高性能车规芯片如何助力智能汽车产业发展，对于行泊一体特别是如何用单芯片支持行泊一体，中国厂商开始走在前面。向中央计算的演进路线不可能一蹴而就，通过本土供应链从芯片架构开始的不断创新带来电子电气架构的不断创新，最终走向中央计算，这是一个渐进式发展路线。在新电子电气架构方面，中国厂商开始做新的探索，走出自己的路。对于未来的中央计算架构，国内厂商与国外厂商有望平分秋色。